HLDIC三維 非接觸式全場應變測量分析系統結合數字圖像相關技術(DIC)與雙目立體視覺技術,通過追蹤物體表面的散斑圖像,實現變形過程中物體表面的3d全場應變測量,包括三維坐標測量、位移場測量及應變場測量。
更新時間:2024-07-06
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HLDIC三維 非接觸式全場應變測量分析系統
HLDIC三維 非接觸式全場應變測量分析系統技術指標
1.應變系統測量幅面:單測頭可測量至少包括50毫米到6米范圍的測量幅面。
2.測量圖像采集設備:支持百萬至千萬像素、低速到高速、千兆網、USB3.0、Camera Link、CXP等多種圖像采集設備接口。
3.圖像采集設備標定:采用環形編碼點標定板進行系統標定,每塊標定板上特定編碼點大于等于12個,支持≥40個圖像采集設備的同時標定,支持外部圖像導入軟件后進行標定。
4.實時計算和輸出:采集圖像的同時,可以實時進行三維全場應變計算,具備在線和離線兩種計算處理模式;計算結果的實時UDP千兆網輸出,為實驗系統的閉環反饋與控制提供軟件支持。
5.內置散斑評估系統軟件:從圖像對比度、清晰度等多個維度自動化綜合評估散斑圖像的優劣,判斷拍攝的圖像是否能夠滿足測量需求。并在此基礎上,具有自動推薦散斑子區大小的功能,避免了軟件使用成熟度不同,帶來的測量結果不同的現象,很大程度上提升了DIC使用的便捷性。
6.計算流程:可進行全部計算或分為標志點檢測、圖像采集設備定向、散斑匹配、散斑重建、應變計算五步來分別計算,用于進行計算過程中可能出現的偏差分析,系統軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析。可將已解算各種數據代入軟件中已包含的各種公式中,計算實驗所需的其他條件數據,而不是導出數據在excel中另行計算。
7.支持基于全局控制點的圖像采集設備外參數動態定向,消除測量過程中由于圖像采集設備基準失穩帶來的測量誤差的方法。
8.不少于18種變形應變計算功能,其中至少包括:X、Y、Z、E三維位移;Z值投影;徑向距離、徑向距離差;徑向角、徑向角差;應變X、應變Y和應變XY;最大主應變;最小主應變;厚度減薄量;屈服應變;等效應變;剪切角。
9.測量結果:全場三維坐標、應變、位移、速度、加速度、角速度、角加速度。
10.測量結果可與有限元分析結果進行對比分析,并以色譜圖的形式顯示兩者偏差。